3D SPI

Cele mai recente dispozitive asigură un înalt nivel de comoditate și precizie pentru clienții noștri.

detalii

3D Technology

detalii

AOI

În ultimii câțiva ani, Sistemele automate de inspecție optică (AOI) au devenit si sunt acceptate ca fiind un instrument necesar pentru liniile de asamblare PCB (plăci de circuite asamblate).

detalii

Axial Radial

Sistemele de inserție axiale sau radiale sunt mașini automate care sunt folosite pentru a pregati componentele înainte de tăierea terminalelor componentelor și de inserarea dispozitivelor de trecere prin orificiile de pe plăcile de circuite integrate.

detalii

Dulapuri auto uscate

detalii

Echipamente Manipulare Plăci

Pentru manipularea plăcilor, Grupul Amtest reprezintă pe piața noastră e-Flex SMT Mycrosystems.

detalii

Inspecția straturilor de lac

Ca răspuns la creșterea nevoii de trasabilitate, mai ales în domeniul industriei auto, Nordson Asymtek au lansat sistemul în linie ACI, care se folosește la inspecția plăcilor lăcuite.

detalii

Lăcuirea Conformă

Materialul de lăcuire conformă (lacul) este aplicat peste sistemul de circuite electronice pentru a-l proteja împotriva umezelii, a prafului, a substanțelor chimice, a temperaturilor extreme, deoarece în lipsa lăcuirii (a protecției) s-ar putea ajunge la defectarea iremediabilă a sistemului electronic.

detalii

Aplicarea

Nordson Asymtek este unul dintre cei mai importanți furnizori mondiali în domeniul celor mai precise supape și sisteme de pulverizare pentru aplicarea materialelor la volume și pe amplasamente definite. (X-Y)

detalii

Eliminarea zgurii

Elimină zgura rezultată în urma sudurii: reduce uzura sudurii cu până la 70% în funcție de volumul de producție, respectă mediul înconjurător, disponibil pentru prelucrările cu și fără plumb. Îmbunătățește Performanța: puteti produce plăci de circuite imprimate cu mai puține defecte, cu îmbinări mai calitative și mai puține retușuri.

detalii

Camerele Climatice

Camerele de testare portabile vă oferă caracteristicile și accesoriile de care aveți nevoie pentru a realiza testele de laborator pentru temperatură și umiditate fără niciun fel de probleme.

detalii

Lăcuirea

Alegerea materialului și a amestecului de lăcuire conformă corect este probabil CEA MAI importantă decizie pe care trebuie să o ia echipa de producție, echipa care asigură calitatea și cea comercială, în cadrul întregului proces de lăcuire.

detalii

Tehnologia Laser

Osai vă oferă tehnologie laser inovatoare pentru tăierea precisă și sigură, un sistem de marcare unic pentru clienți și sudare rapidă cu laser selectiv sau retopire.

detalii

Materiale

Pentru detalii legate de paste, fluxuri și alte materiale adiționale oferite, vă rugăm să contactați biroul Amtest local.

detalii

Plasarea componentelor neregulate

Tehnologie de plasare a componentelor non-standard fiabilă și inovatoare oferită de Osai și Universal Instruments.

detalii

Mașini de plantat

Amtest oferă soluții de plasare atât pentru utilizatorii de bază cât și pentru cei cu volume medii prin intermediul Autotronik (sisteme de bază, prototipuri, până la sisteme de dimensiuni medii) și Hanwha Techwin (nivel mediu până la viteză mare) și Universal Instruments.

detalii

Imprimare

Amtest oferă soluții de imprimare atât de la Hanwha Techwin cât și de la Autotronik, în funcție de nevoile dvs. de imprimare.

detalii

Lipire în cuptor reflow

Atunci când se lipește o PCB imprimată în cuptor reflow, cu pastă de lipit, există mai mulți factori care trebuie să fie luați în considerare – echipamentul (cuptorul), materialele de lipire, finisarea PCB neizolată, profilul de sudare, etc.

detalii

Prelucrare

Seria ADVANCED prezintă noul concept modular superpozabil de unități unice necesare pentru realizarea unei stații multifuncționale.

detalii

Componente sigure

Un set de servicii unice care au scopul de a reduce costurile de producție și de a îmbunătăți eficiența acesteia în domeniul industriei electronice de asamblare de PCB.

detalii

Selective Soldering

detalii

Sudarea prin vaporizare

Asscon vă oferă o gamă completă de sisteme de lipire cu ajutorul vaporilor, de la sisteme de laborator și sisteme cu serie redusă la sisteme în linie cu productivitate mare.

detalii

Wire Bonding

detalii